Несмотря на то, что до релиза iPhone 17 остаётся ещё несколько месяцев, уже появляются слухи о характеристиках iPhone 18. По последней информации от инсайдера Джеффа Пу, модели iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и iPhone 18 Fold могут быть оснащены новым чипом Apple A20. Этот чип, как утверждает Пу, будет отличаться рядом существенных дизайнерских изменений по сравнению с существующими A18 и будущими A19, как сообщает MacRumors.
Согласно данным Пу, производство чипа A20 будет осуществляться по современному двухнанометровому техпроцессу TSMC. Для сравнения, в настоящее время чип A18 Pro в iPhone 16 Pro производится по трёхнанометровому техпроцессу второго поколения TSMC, а чип A19 Pro для iPhone 17 Pro, вероятно, будет создан с использованием третьего поколения того же техпроцесса. Переход на 2 нм техпроцесс в моделях iPhone 18 Pro и iPhone 18 Fold позволит повысить плотность транзисторов в чипе. Ожидается, что чипы A20 окажутся на 15% быстрее и на 30% энергоэффективнее своих предшественников A19.
Кроме использования двухнанометрового техпроцесса, Пу предсказывает и другой важный шаг вперёд: внедрение технологии упаковки чипов TSMC Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Это позволит интегрировать оперативную память прямо на пластине чипа вместе с процессорами и нейронным движком, избегая необходимости размещения рядом с чипом и соединения через кремниевый интерпозер.
Эти инновации, включая двухнанометровый техпроцесс и новую упаковку, могут существенно улучшить характеристики iPhone 18 Pro и iPhone 18 Fold по сравнению с предыдущими моделями. Среди предполагаемых преимуществ — повышенная общая производительность, улучшенная работа системы Apple Intelligence, увеличенное время автономной работы и более эффективное управление тепловыделением. Кроме того, уменьшив размер чипа A20, возможно, удастся освободить место для других компонентов внутри устройства.
Ранее в России были выпущены iPhone, посвящённые известным личностям, таким как Путин, Пётр I и Гагарин.