На конец июня ожидается выход нового складного смартфона Honor Magic V5, который станет преемником модели Magic V3. Устройство уже прошло сертификацию на китайской платформе 3C, что позволило раскрыть некоторые его характеристики, сообщает GizmoChina.
В листинге указаны две модели — Honor MTN-AN00 и MTN-AN80, которые будут поддерживать быструю зарядку мощностью 80 Вт. Это заметное улучшение по сравнению с предыдущей моделью Magic V3, в которой использовалась 66-ваттная зарядка, и подтверждает слухи о скором релизе на китайском рынке.
Напомним, что модель Magic V3 была оснащена батареей на основе кремний-углеродного материала с емкостью 5150 мАч. Ожидается, что новый Magic V5 получит аккумулятор емкостью 6100 мАч, что стало возможным благодаря развитию аккумуляторных технологий. Совместно с более энергоэффективным чипсетом это должно обеспечивать более продолжительное время автономной работы и уменьшить время на подзарядку.
Кроме того, Magic V5 был замечен в базе тестов Geekbench, где подтвердилась информация о наличии флагманского чипсета Snapdragon 8 Elite — улучшенной версии Snapdragon 8 Gen 3, использующегося в Magic V3. Смартфон продемонстрировал высокую производительность, набрав более 3000 баллов в одноядерном тесте и более 9000 баллов в многоядерном.
Если сравнить с Magic V3, который имел толщину 4,35 мм в разложенном состоянии и 9,2 мм в сложенном, Magic V5, как ожидается, будет немного тоньше — менее 9 мм в сложенном виде. Для сравнения, самым тонким складным смартфоном на данный момент является Oppo Find N5 с толщиной 8,9 мм.
Также стало известно, что компания Vivo планирует выпустить самый легкий складной смартфон на рынке.