В преддверии мероприятия Galaxy Unpacked, назначенного на 9 июля, в интернете появились свежие утечки о будущих складных смартфонах Samsung — Galaxy Z Fold7 и Galaxy Z Flip7. По информации от инсайдеров, оба устройства получат значительные обновления в дизайне. Более того, Z Fold7 будет одним из самых тонких складных смартфонов в мире. Об этом сообщает издание GizmoChina, ссылаясь на инсайдера Setsuna Digital из китайской платформы Weibo.
Как сообщает Setsuna Digital, толщина Galaxy Z Fold7 в сложенном состоянии составит всего 8,9 мм, а в разложенном — 4,2 мм. Таким образом, по этому показателю он будет наравне с Oppo Find N5, который является самым тонким складным Android-смартфоном на сегодняшний день, и не уступит готовящемуся к выходу Honor Magic V5. Вес устройства уменьшится до 215 граммов по сравнению с 239 граммами его предшественника.
Корпус Z Fold7 будет выполнен из обновленного алюминиевого сплава Armor Aluminum, а задняя часть — из стеклокерамики. Ожидается, что смартфон получит 6,5-дюймовый внешний и 8-дюймовый внутренний AMOLED-дисплеи с частотой обновления 120 Гц. За производительность будет отвечать процессор Snapdragon 8 Elite for Galaxy. Основная камера будет включать сенсор на 200 Мп, сверхширокоугольный на 12 Мп и телеобъектив с 10 Мп и 3-кратным зумом. Устройство будет работать на Android 16 с интерфейсом One UI 8.0 и получит семь лет программной поддержки.
Galaxy Z Flip7 также станет тоньше: его толщина будет 13,7 мм в сложенном и 6,5 мм в разложенном состоянии. Кроме того, смартфон получит увеличенный аккумулятор емкостью 4300 мАч и больший 4,1-дюймовый внешний дисплей.
Ранее был представлен мощный и самый тонкий складной смартфон от Honor.