В преддверии мероприятия Galaxy Unpacked, запланированного на 9 июля, на просторах интернета появились свежие утечки касательно новых складных смартфонов Samsung — Galaxy Z Fold7 и Galaxy Z Flip7. По данным, предоставленным инсайдером с ником Setsuna Digital из китайской соцсети Weibo, оба устройства претерпят значительные изменения в дизайне, а Z Fold7 может стать одним из самых тонких складных смартфонов в мире. Об этом сообщает издание GizmoChina.
Согласно информации от Setsuna Digital, Galaxy Z Fold7 будет иметь толщину всего 8,9 мм в сложенном состоянии и 4,2 мм — в разложенном. Таким образом, он станет на одном уровне с Oppo Find N5, который в настоящее время является самым тонким складным Android-смартфоном, и составит конкуренцию будущему Honor Magic V5. Также сообщается, что вес устройства будет снижен до 215 граммов, тогда как его предшественник весил 239 граммов.
Корпус Galaxy Z Fold7 будет выполнен из усовершенствованного алюминиевого сплава Armor Aluminum, а задняя панель — из стеклокерамики. Ожидается, что смартфон оснастят 6,5-дюймовым внешним и 8-дюймовым внутренним AMOLED-экранами с частотой обновления 120 Гц. За производительность устройства будет отвечать процессор Snapdragon 8 Elite for Galaxy. Камеры будут представлены основным сенсором на 200 Мп, сверхширокоугольным на 12 Мп и телеобъективом на 10 Мп с 3-кратным зумом. Устройство будет работать на Android 16 с оболочкой One UI 8.0 и получать программную поддержку в течение семи лет.
Galaxy Z Flip7 также обещает стать тоньше: его толщина составит 13,7 мм в сложенном и 6,5 мм в разложенном состоянии. Кроме того, он получит увеличенную емкость аккумулятора до 4300 мАч и улучшенный 4,1-дюймовый внешний дисплей.
Недавно был представлен мощный и самый тонкий складной смартфон от Honor.